2022年6月27日に、QYResearchは「グローバルワイヤーボンディングマシンに関する調査レポート, 2017年-2028年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料 ...

サーベイレポート合同会社は、ボンディングワイヤ市場の予測評価を提供する調査レポート「ボンディングワイヤ市場のタイプ別セグメント（金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ ...

半導体後工程を受託するOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly & Test）各社の業績が好調だ。2020年後半からスマートフォンや自動車向けの需要が大きく回復したほか、高付加価値のSiP（System in Package ...

シンガポール--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ）-- REDエクイップメント子会社のREDマイクロワイヤ（RMW）は本日、半導体のワイヤーボンディング向けにガラス絶縁を施した新しい高品質銅線を ...

*****「金ボンディングワイヤーの世界市場」市場規模予測・企業動向レポートを発行 ***** H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、「世界の金ボンディングワイヤー市場 ...

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、パワー半導体用NTCサーミスタ「FTIシリーズ」（以下、「当製品」）を商品化しました。当製品は、世界初（※1）となる樹脂モールド構造かつ ...

KD Market Insightsは、『パラジウムめっき銅ボンディングワイヤー市場の将来動向と機会分析 - 2025年から2035年』というタイトルの市場調査レポートを発表しました。本レポートの範囲には ...

村田製作所は、樹脂モールド構造かつワイヤーボンディング対応のパワー半導体用NTCサーミスタ「FTIシリーズ」を商品化したことを発表した。 近年、自動車のエレクトロニクス化の潮流に ...